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日月光抢下iWatch大单不满足贪心求英特尔

发布时间:2020-06-29 18:43:17 阅读: 来源:燃气阀厂家

OFweek电子工程网讯:封测大厂日月光近日将召开法说会,会前业界先传出好消息,日月光以系统封装(SiP)技术,结合环电的组装电路板(PCBA)产能,顺利抢下苹果iWatch内建SiP模组大单。

日月光表示,SiP封装技术在穿戴装置市场将拥有一席之地,但不对单一客户接单进行评论。

日月光去年靠着SiP高阶封装技术,拿下苹果WiFi模组及指纹辨识感测器(Fingerprint Sensor)代工大单,去年第4季封测事业合并营收季增0.2%达379亿元,包含EMS事业的第4季集团合并营收季增13.1%达641.64亿元,双双创下历史新高纪录,表现优于预期。法人推估,日月光去年全年每股净利可望赚1.9~2元。

虽然日月光去年底因排放污水事件,被主管机关裁处K7厂产出镍的晶圆制程生产线停工,但日月光表示,正在尽最大努力与主管机关沟通中,希望能在最短时间内让K7厂晶圆制程复工。而法人预估,日月光本季中下旬应可顺利复工,对集团合并营收的影响将仅2~3%。

法人预估,日月光封测本业第1季营收约下滑10%左右,EMS事业因为进入淡季,集团合并营收约较上季减少15~20%,不过,第1季将会是今年营收谷底,第2季后受惠于手机芯片及ARM应用处理器的出货转强,加上SiP模组新订单到位并量产出货,营收将逐季成长到年底。

日月光除了可望承接苹果委由台积电代工的20奈米A8处理器封测订单,今年SiP模组接单热度不减,如WiFi模组因客户需求强劲已扩大产能,今年出货量至少较去年成长20%,指纹辨识感测器模组接单跳增,随着大客户将指纹辨识功能导入旗下各产品线后,今年出货量预估会较去年成长2~3倍。

另外,包括苹果iWatch在内的穿戴装置是今年主流,由于穿戴装置体积小,强调高整合性及轻薄短小的SiP模组,自然成为最佳解决方案。

据了解,日月光及环电在技术及产能上的合作,已顺利拿下iWatch内建SiP模组独家代工大单,今年内确定可以量产出货;而英特尔针对穿戴装置及物联网设计的SD卡尺寸Edison芯片,同样采用SiP技术,也可望由日月光拿下代工大单。

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