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Spansion推出业界最快串行闪存产品FPGACPLD万芳

发布时间:2020-02-14 11:51:58 阅读: 来源:燃气阀厂家

Spansion推出业界最快串行闪存产品 - FPGA/CPLD - 电子工程网

Spansion FL-S系列提供出色性能、汽车级温度范围,并且在某些应用领域可代替DRAM产品,不断满足工程师日益增加的需求,从而助其提升用户体验并开发具有创新性能、丰富图像及前端设计的新一代电子产品。该产品系列现提供128Mb至1Gb密度范围。

Spansion FL-S系列具体可应用的范围包括:

汽车电子:基于3D图像引擎提供实时驾驶信息,并要求高可靠性、实时快速绘图,低引脚数的仪表群和车载娱乐系统。这些性能可改良图形创造更前端设计,并提供消费者数字仪表盘瞬时启动体验。

消费电子:家庭网关、数字电视、机顶盒及打印机要求更小封装、更高密度串行接口以及先进的安全内容保护性能,从而使得制造商为其终端消费者提供一个更安全的瞬时启动体验。

智能电表:具备高可靠性的高经济成效平台,满足用来监测能耗而不断增长的闪存代码 需求

WiMax系统:对于更小封装需求日益增加,如高可靠性BGA封装

串行闪存(SPI)在同一设备上每一次时钟周期发送和接收1、2、4或8位数据,从而保证向后兼容性和更快速度。现在市面上大部分解决方案都采用1、2或4位,而Spansion FL-S产品将此扩大到每一次8位/时钟周期。Spansion串行产品组合现供应4Mb至1Gb,与Spansion并行NOR闪存系列相辅相成。

Alan Niebel, Web-Feet Research公司首席执行官说:“新一代电子产品要求消费、汽车及工业应用拥有实时处理、先进安全性、3D图形同时小巧便携的趋势将推动串行闪存产品到2015年实现预计约为19%的复合年增长率。凭借在嵌入式NOR市场的行业优势及FL-S产品的出色性能,Spansion公司能很好地满足这些应用需求。”

Spansion战略及产品营销副总裁Robert France表示:“客户对于串行接口的需求,正在从原先的低密度、低成本解决方案向高密度、高性能的解决方案转变。Spansion公司全新FL-S系列产品具备更高性能,能满足特定应用需求,从而帮助我们的客户设计更富有创新性的新一代电子产品。”

Spansion FL-S系列主要特性:

128和256Mb容量 Spansion FL-S产品现已提供样片并将于10月投产。512Mb及1Gb密度产品将分别在今年第四季度及2012年二季度投产。

工业和汽车舱内温度支持范围-40C至+85C/+105C

读取性能提升20%,高达66MB/s的到位执行操作,较同类竞争产品提高超过20%的速度

写入速度高达1.5MB/s,是目前市场上SPI解决方案性能的三倍,大大提升了生产吞吐量,同时降低整体成本。

芯片擦除及编程速度各提升三倍,显著减少生产过程中芯片重新编程时间。

业界标准规格Spansion通用管脚设计

o 16-pin SO封装(300mil)

o 8-pin SO封装(128Mb预计尺寸208mil)

o 8-lead WSON封装 6x8(仅供128Mb及256Mb)

o 24-ball BGA封装 6x8

低引脚数简化电路板布局、降低成本、精简许多嵌入式设计外形,将128Mb SPI闪存减至8针。

强化的安全功能通过1kByte 一次性可编程(OTP)区域保护客户IP、独立扇区保护、软硬件数据保护。独特的128位ID追踪提供系统认证及更多安全性能。

Vio范围为1.65V - 3.6V,Vcc范围为2.7V - 3.6V。

通用闪存接口(CFI)数据进行配置。

业界标准规格128Mb采用3字节输入,256Mb及更高密度采用扩展32位(4字节)输入。

Spansion FFS:免费提供定制的软件驱动系统及闪存文件系统软件。

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